株式会社 小原

WMS™-15

研制出适用于DWDM光通信介电质多层膜滤光片的微晶玻璃基板材WMS™-15。该基板材具备经过最佳化的线膨胀系数以及高杨氏模量(Young's Modulus)等特性,因此可实现中心波长的温度稳定性较高的滤光器。可适用于对线膨胀系数和刚性要求较高的各种器件。

研制出适用于DWDM光通信介电质多层膜滤光片的微晶玻璃基板材WMS™-15。该基板材具备经过最佳化的线膨胀系数以及高杨氏模量(Young's Modulus)等特性,因此可实现中心波长的温度稳定性较高的滤光器。可适用于对线膨胀系数和刚性要求较高的各种器件。

产品介绍

研制出适用于DWDM光通信介电质多层膜滤光片的微晶玻璃基板材WMS™-15。该基板材具备经过最佳化的线膨胀系数以及高杨氏模量(Young’s Modulus)等特性,因此可实现中心波长的温度稳定性较高的滤光器。可适用于对线膨胀系数和刚性要求较高的各种器件。

特征

  • 01优化的热膨胀系数

  • 02高杨氏模量

物性特性

特性数据 WMS-15
材质 微晶玻璃
比重 2.50
杨氏模量 (GPa) 96
维氏硬度 800
耐磨度 Aa 31
耐热温度 (℃) 650
热传导率 (W/(m・K)) 1.9
线膨胀系数 -30~70℃ (10-7/K) 114
耐水作用稳定性* RW(P)JOGIS 1
耐酸作用稳定性* RA(P)JOGIS 1
内透射率 1550nm 1mmt(%) 99.9
折射率 1550nm 1.524
Δn/ΔT -30~70℃ (10-6/K) -2.1
*所有的特性值(线膨胀系数、Δn/ΔT除外)均在室温条件下测量。
*折射率和Δn/ΔT为计算值。
*基于JOGIS(日本光学玻璃工业协会标准)。
本产品规格有可能随着技术开发的产品改进而更改。
产品状态 研磨加工后的基质(1~12英尺)

 

WMS™-15的芯片边缘崩裂照片

 

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